Leistungsspektrum
- Zuletzt aktualisiert am Montag, 21. November 2011 19:07 Uhr
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Fertigung von Flachbaugruppen
In SMT– und konventioneller Bestückungstechnik. Inklusive der gesamten Abwicklung der Logistik der termingerechten und kostengünstigen Bauteil– und Leiterplattenbeschaffung für die Fertigung und Prüfung des Produktes.
Mit unseren fünf Bestückungsautomaten von JUKI mit Vision- und Lasererkennung, darunter die modernste und schnellste Kompaktlinie von JUKI in Norddeutschland (max. Leiterplattengröße von 600 x 420 mm bei Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu 50 x 150 mm), können wir äußerst flexibel auf Kundenwünsche eingehen.
Tapefeeder von 8 bis 48 mm stehen ebenso wie 2 Matrix Paletten Wechsler (MTC) für jeweils 20 verschiedene Bauteile und Bauformen wie QFP, BQFP, TQFP, BGA, µBGA, FBGA, PLCC, CONNECTORS etc. zur Verfügung.
Wir können auf ein eigenes, großes Lager von SMD-Standardbauteilen in den Größen 0402 bis 1206, Minimelf und SOT-23 zurückgreifen.
Funktionsprüfung
Elektrischer Funktionstest auf Wunsch, schaltungsgerecht und kundenspezifisch. Auch eine visuelle, manuelle Kontrolle mittels unseres Leiterplatten-Inspektionssystems von Mantis oder auch die automatische optische Leiterplatteninspektion mittels unseres AOI-Systems der neuesten Generation von Prüftechnik Schneider & Koch ist möglich. Zusätzlich haben wir noch die Möglichkeit der optischen Kontrolle mittels unseres ERSASCOPE 2 PLUS der Firma ERSA. Eine Prüfmöglichkeit in unserem Klimaschrank von Hereaus ist in einem Temperaturbereich von –30 bis +100° C ebenfalls gegeben. Auch die Inspektion von BGA-Lötstellen ist mittels unseres Röntgensystemes (2D) gegeben.
Fertigungsoptimierung
Technische Überarbeitung der Leiterplatte bezüglich der Fertigung und der Bauteile für eine effizientere und somit kostengünstigere Produktion. Wir sind spezialisiert auf die preiswertere Nutzenfertigung.
Programmierung
von PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM
Entwicklung von Hard– und Software
Für diese Dienstleistung greifen wir inzwischen auf unsere Partnerfirma mit eigener Entwicklungsabteilung zurück.
Musterbestückung
Eine Stärke von TECDESIGN ist die günstige und schnelle Musterbestückung von Baugruppen, auf Wunsch mit komplettem Materialeinkauf.
Sondergerätebau
Prüfgeräte und Adapter für die Serienfertigung werden nach Ihren Spezifikationen hergestellt.
Lohnfertigung
Sie stellen das Material, wir fertigen für Sie.
Eilservice
Nutzen Sie unseren 24- oder 48-Stunden-Eilservice für Ihre dringenden Projekte und Prototypen. Auf Wunsch auch über das Wochenende. Wir machen Ihnen gerne ein Angebot.
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Als EMS-Dienstleister bieten wir am Standort Ellerau bei Hamburg die Fertigung von SMD und THT bestückten Leiterplatten an. Unser Fokus liegt dabei auf der SMD-Bestückung. In unserer Baugruppenfertigung werden seit über zwanzig Jahren die unterschiedlichsten Produkte aus den Bereichen Industrie, Medizin und Militär für unsere Kunden gefertigt. Unser Verarbeitungsspektrum reicht dabei von der Einlagenschaltung über Starrflex und Flex Leiterplatten bis hin zum 20-Lagen Multilayer. In unserer hochmodernen Fertigung verarbeiten wir alle heute verfügbaren SMD Bauformen bis hin zu sämtlichen BGA-Varianten einschließlich µBGA-Bausteinen, seit 2005 auch RoHS-konform.
Langjährige Erfahrung und Know-how unseres Teams in Verbindung mit einem ständig aktualisierten Maschinenpark sorgen für eine perfekte Fertigung Ihrer hochwertigen Produkte. Baugruppen mit hohen Packungsdichten, auch beidseitig, sind für uns selbstverständlich. Um dem ständigen Kostendruck entgegen zu wirken, setzen wir auf Hochleistungs-Kompaktlinien des japanischen Herstellers JUKI, die, über eine HLC-Linien-Software gesteuert, so einen optimalen Durchsatz ermöglichen, was gerade im Bereich höherer Stückzahlen äußerst wichtig ist. Zwei voneinander unabhängige Bestückungslinien sorgen für Flexibilität und Produktionssicherheit.
Bereits während der Entwicklungsphase des Projektes stehen wir Ihnen unterstützend zur Seite. Die enge Verzahnung zwischen Fertigung, Einkauf und der Technologie auf unserer Seite verbunden mit Ihrer Entwicklung spielt gerade bei dem heutigen Kostendruck eine immer größer werdende Rolle. Profitieren Sie von unserer hohen Fertigungstiefe und der Erfahrung unseres Teams. Wir begleiten Ihre Produkte während des gesamten Lebenszyklus, besonders im Falle von Bauteilabkündigungen sowie kostengünstigeren alternativen Bauelementen.
Kernkompetenzen unserer High-Tech SMD-Bestückung:
- Zwei hochmoderne SMD Linien ausgestattet mit JUKI Automaten
- Prototypen und Musterbau, auch mit Materialbeschaffung
- Vorserienfertigung unter Serienbedingungen
- Serienproduktion bis hin zu großen Stückzahlen
- Fertigungsoptimierung
- BGA, µBGA und CSP Bestückung
- Kleinste Bauteilegröße ab 1005
- Beschaffung sämtlicher Bauteile einschließlich der Leiterplatten
- Lohnfertigung
- Rework
- Qualitätsprüfung sowie schaltungsgerechte Funktionsprüfung
- Inbetriebnahme und Burn-In-Tests nach Kundenspezifikation
- AOI-System zur optischen Inspektion
- Röntgen von BGA



